S9110指纹识别贴合线
设备介绍:主要应用于DAF IC、玻璃(陶瓷) IC自动对位贴合
规格参数:
适用范围:IC与DAF IC 与玻璃(陶瓷)
尺寸范围 (mm):25×25
精度(mm):DAF≤±0.1玻璃≤±0.03
产能(pcs/h):600
重量(KG)3000
外形尺寸(mm)4800×1200×2150
S6112指纹识别模组自动本压机
设备介绍:玻璃(陶瓷) 指纹识别模组
规格参数:
适用范围:IC与DAF IC 与玻璃(陶瓷)
尺寸范围 (mm):25×25
精度(mm):DAF≤±0.2
产能(pcs/h):900
重量(KG)3000
外形尺寸(mm)4045*1300*2100
动作流程:人工把装满载板的弹夹放入上料机---上料机构把载板推入输送带—输送带把载板移动到本压位
下料机机构把本压完后的载板装入空弹夹—输送带把本压完成的载板移动到下位料位
---本压(独立双压头)
S7550b高精度自动对位指纹DAF贴膜机
设备介绍:高精度自动对位指纹DAF贴膜机,可用于DAF与指纹LGA进行结合
规格参数:
适用范围:DAF LGA
尺寸范围 (mm):25×25
精度(mm):≤±0.05
产能(pcs/h):600
重量(KG)700
外形尺寸(mm)1500×800×1900
公司主营:邦定机、热压设备、ACF 贴合机、UV(水胶)贴合机、OCA(光学胶)贴合机、偏光片、贴合机及其他贴合设备;电子半导体工业自动化设备、触摸屏及液晶显示器生产设备、指纹识别设备、AOI、OTP、CTP检测设备、自动化非标设备设计;
深圳深科达,触摸屏设备工厂的龙头企业,上市公司,诚信!
我公司设计与制造触摸屏设备TP,LCD及LCM模组设备工厂5
主要生产:
1 全自动OCA硬对硬,软对硬贴合机
2 OCA软对硬翻板自动对位贴合机
3 大尺寸偏光片,OCA贴合机6 ?9 {3 x q% O4 @) j
4 脱泡机,拆屏机,覆膜机,双面覆膜机! R% d8 s: r# D: y8 H) p
5 ACF贴附机,多段ACF贴附机6
6 FOG预本压一体机, 全自动绑定线,半自动FOG
7 精雕机,点胶机,背光组装机
8 全套自动化生产设备研发,生产,销售,客制化机台